AM5-Sockel AMD-Motherboards: MSI, ASUS, Gigabyte und mehr

AMD, das Überstunden macht, um auf die nächste Generation der Plattform umzusteigen, hat in der Vergangenheit viele Details über die Ryzen 7000 Serie „Raphael“ Prozessoren bekannt gegeben.

Auf der anderen Seite haben wir erfahren, dass die Chipsätze der 600er Serie Namen wie X670, X670E und X650 tragen werden. Das Unternehmen hat nun gemeinsam mit seinen Partnern neue Motherboards mit AM5-Sockel angekündigt. Wir haben bei den Präsentationen viele Modelle von verschiedenen Herstellern gesehen und werden sie zusammenbringen.

Plattformen X670 und X670E

Zunächst einmal hat AMD bestätigt, dass High-End AM5-Motherboards für die nächste Prozessorgeneration die Chipsätze X670 und X670E verwenden werden. Der X670-Chipsatz bietet fortschrittliche Übertaktungsunterstützung und wird weiterhin ein Favorit unter Hardware-Enthusiasten sein. Der X670E-Chipsatz, der über ein Dual-Chip-Design verfügt, verspricht eine große Anzahl von Erweiterungssteckplätzen und eine hohe Übertaktungsfähigkeit. Diese Motherboards werden PCIe 5.0-Konnektivität für bis zu zwei Grafikkarten und PCIe 5.0 M.2 NVMe SSD-Steckplätze bieten. Die Nutzung variiert je nach Motherboard-Hersteller, daher können Sie sich die Spezifikationen der unten aufgeführten Motherboard-Modelle ansehen.

Das Red-Team bestätigt, dass die AM5-Plattform bis zu 16 Zen 4-Kerne, bis zu 24 PCIe 5.0-Lanes (x16 für die Grafikkarte, x4 für SSD und x4 für die Verbindung zum Chipsatz), Dual-Channel-DDR5-Speicherunterstützung und bis zu vier DisplayPort 2- oder HDMI 2.1-Ausgänge bieten wird. In der Zwischenzeit sei noch einmal daran erinnert, dass die kommenden Zen 4-Prozessoren über eine integrierte Grafik verfügen werden. Neben anderen Funktionen wird AMD laut eigenen Angaben bis zu 14 USB-Anschlüsse (einschließlich mehrerer USB 3.2 Gen 2×2-Anschlüsse sowie USB-C) und Wi-Fi 6E-Unterstützung auf ausgewählten Motherboards anbieten.

Wie Sie sehen können, haben die X670- und X670E-Motherboards ziemlich überlegene Eigenschaften. Die Motherboard-Hersteller bieten zusätzliche Funktionen an, um ihre Konkurrenten zu übertreffen. In diesem Zusammenhang werden wir fortschrittliche VRM-Systeme sehen, die mehr Leistung bereitstellen können, um ein hohes Übertaktungspotenzial zu bieten.

Wir haben bereits erfahren, dass AMD auf der DDR5-Seite einen Durchbruch erzielen wird. In der Vergangenheit haben wir geschrieben, dass eine Technologie namens „EXPO“ als Antwort auf Intels XMP-Technologie kommen wird. Überraschenderweise haben weder AMD noch seine Partner DDR5-Geschwindigkeiten auf der AM5-Plattform erwähnt.

Einige AMD X670/X670E-Motherboards sind auch mit M.2-25110-Steckplätzen für Hochleistungs-SSDs (mit PCIe 5.0 x4-Schnittstelle) ausgestattet, die eine anspruchsvollere Kühlung erfordern. Die Motherboard-Hersteller werden hochentwickelte Kühllösungen für die nächste Generation von Laufwerken anbieten, um eine gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.

Was die Konnektivität betrifft, so werden Motherboards mit USB4- oder Thunderbolt 3/4-Anschlüssen auf den Markt kommen, auch wenn die Modelle noch nicht bekannt sind. Einige Motherboards verfügen jedoch dank des Intel-Controllers über 2,5-GbE-Ethernet-Ports. Andere werden durch einen 10GbE-Port unterstützt, der durch Marvells AQtion-Silizium ermöglicht wird.

Was Wi-Fi 6E betrifft, so werden einige AMD X670/X670E-Modelle den gemeinsamen MediaTek-AMD RZ616 Wi-Fi 6-Controller verwenden. Einige Motherboard-Hersteller werden auch auf die Wi-Fi 6E-Lösungen von Intel setzen.

Kürzlich haben wir erfahren, dass AMD am 15. September die Ryzen 7000 Serie „Raphael“ Prozessoren und AM5 Desktop-Plattformen auf den Markt bringen wird. Die neuen Plattformen bieten zahlreiche Innovationen, darunter DDR5, PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 und Wi-Fi 6E-Unterstützung. Bislang haben fünf Motherboard-Hersteller 16 Motherboards auf Basis der X670- und X670E-Chipsätze angekündigt, die unterschiedliche Funktionen aufweisen und eine breite Preisspanne abdecken.

AMD hat den B650-Chipsatz bereits offiziell erwähnt, aber wie bei den Intel-Plattformen erscheinen die Produkte der Enthusiasten-Klasse zuerst auf der Bildfläche. Wir möchten auch noch einmal daran erinnern, dass es B650-Motherboard-Varianten mit dem „B650E“-Chipsatz geben wird, die erweiterte Funktionen bieten.

ASUS-Motherboards

ASUS, der weltweit größte Motherboard-Hersteller, bereitet zwei fortschrittliche Modelle vor, die AMDs AM5-Einführung unterstützen sollen: ROG Crosshair X670E Extreme und ROG Crosshair X670E Hero. Natürlich werden in den nächsten Tagen noch weitere Modelle folgen, aber jetzt schauen wir uns erst einmal die hochentwickelten und leistungsstarken ROG-Modelle an. Diese High-End-Motherboards werden mit einem VRM auf Basis des Infineon ASP2205 Power Management Circuit (PMIC) und intelligenten Vishay SIC850 110A-Leistungsstufen ausgestattet. Das Extreme-Modell wird mit einem 20+2-stufigen Power-Subsystem ausgestattet sein, während der Hero mit einem 18+2-stufigen VRM kommt.

Die Modelle ROG Crosshair X670E Extreme und ROG Crosshair X670E Hero von ASUS bieten fortschrittliche Konnektivitätstechnologien, darunter zwei USB4-Anschlüsse, einen 2,5GbE/10GbE-Anschluss, ein fortschrittliches Audio-Subsystem und einen Wi-Fi 6E (Intel AX210)-Adapter.

MSI-Motherboards

MSI arbeitet an vier High-End AM5-Motherboards: MEG X670E Godlike, MEG X670E Ace, MPG X670E Carbon Wi-Fi und X670-P Wi-Fi. Das Flaggschiff der MEG X670E Godlike-Plattform verfügt über eine 24+2+1-Phasen-Stromversorgung (105 A Stromphase für V-Kern). Das niedrigere MEG X670E Ace wird mit einem VRM der Konfiguration 22+2+1 (90A) ausgestattet sein. Was die VRMs von MSI betrifft, so werden die Mainboards des Unternehmens ein völlig neues VRM-Kühlsystem mit Direktkontakt-Heatpipes und einer MOSFET-Bodenplatte verwenden.

Alle vier MSI AM5 Mainboards werden mit PCIe 5.0 x4 Schnittstelle, 2.5 GbE Anschluss, Wi-Fi 6E Adapter und M.2 Shield Frozr Kühler für SSDs der nächsten Generation unterstützt. Die Flaggschiffe MEG X670E Godlike und MEG X670E Ace werden mit MSIs M.2 Xpander-Z Gen5 Dual Adapter ausgeliefert, so dass wir zwei M.2-25110 Laufwerke mit PCIe 5.0 x4 Schnittstelle installieren können.

Gigabyte Motherboards

Gigabyte wird vier High-End AMD X670E/X670 Mainboards auf den Markt bringen, darunter das X670E Aorus Xtreme, X670E Aorus Master, X670 Aorus Pro AX und X670 Aorus Elite AX. Das Flaggschiff X670E Aorus Xtreme ist mit einem Renesas RAA229628 kodierten PMIC und einem 18+2+2-Stromversorgungssystem ausgestattet. Andere Plattformen der Serie werden ein 16+2+2-VRM-Leistungsverteilungssystem mit verschiedenen PMICs und MOSFETs verwenden.

High-End-Motherboards bieten nur einen einzigen PCIe-5.0-Erweiterungssteckplatz für GPUs. Das Modell X670E Aorus Xtreme wird mit vier PCIe 5.0 M.2 SSD-Steckplätzen ausgestattet sein. Der X670E A Aorus Master wird mit 2 PCIe 5.0 und 2 PCIe 4.0 Steckplätzen ausgestattet sein.

In der Zwischenzeit werden alle Aorus AM5-Motherboards von Gigabyte mindestens einen M.2-25110-Steckplatz für SSDs der nächsten Generation, einen 2.5GbE/10GbE-Anschluss, einen USB 3.2 Gen 2×2-Anschluss, einen 1/2-Display-Ausgang und einen Thunderbolt 4-Anschluss enthalten.

ASRock-Motherboards

Die AM5-Familie von ASRock umfasst zwei High-End-Motherboards, das X670E Taichi Carrara und das X670E Taichi. Weiter unten sehen wir drei weitere Modelle, darunter das X670E Steel Legend, X670E Pro RS und X670E PG Lightning. Diese Motherboards werden ein achtlagiges PCB (Printed Circuit Board), einen leistungsstarken aktiven Kühler für M.2-SSDs und USB 4 Typ-C-Anschlüsse verwenden.

Biostar-Motherboards

Biostar, ein relativer Neuling auf dem Markt für High-End-Motherboards, wird seine AM5-Plattform mit dem X670E Valkyrie einführen. Die neue Plattform verfügt über ein 22-Phasen-VRM-Layout, zwei PCIe-Gen5-x16-Steckplätze (im x8- oder x16-Modus), einen PCIe-Gen4-x16-Steckplatz (im x4-Modus) und vier M.2-2280/22110-SSD-Steckplätze (PCIe-Gen4/5) mit fortschrittlichen Wärmespreizern. Biostar hat sich außerdem für einen 2,5 GbE-Ethernet-Anschluss, einen USB 3.2 Gen 2×2-Port und zwei Display-Ausgänge (DP 1.4, HDMI 2.1) entschieden.

AMD AM5-Plattform und Motherboards der Serie 600

AM5-Motherboards werden bis zu 24 PCIe 5.0-Leitungen direkt vom Sockel aus anbieten. Der Chipsatz bietet außerdem Wi-Fi 6E-Unterstützung mit DBS und Bluetooth LE 5.2 sowie 14 SuperSpeed-USB-Anschlüsse mit bis zu 20 Gbit/s und Type-C-Unterstützung. Obwohl AMD keine Angaben macht, ist es wahrscheinlich, dass die Wi-Fi 6E-Unterstützung als separater Chip aus dem Joint Venture des Unternehmens mit MediaTek kommt.

Die X670E ‚Extreme‘-Serie wird direkte PCIe 5.0-Anschlüsse für zwei Grafikkartensteckplätze und einen M.2 NVMe SSD-Port bieten. Dieser spezielle Chipsatz wurde für Benutzer entwickelt, die Übertaktung und hohe Leistung wünschen, und bildet eine neue Schicht auf den bekannten Standard-Motherboards.

Der X670-Chipsatz treibt „Standard“-High-End-Motherboards an und ist in mehreren Varianten mit verschiedenen PCIe-Konfigurationen erhältlich. Der M.2-Anschluss unterstützt die PCIe 5.0-Schnittstelle. Der erste Grafikkartensteckplatz bietet jedoch je nach Motherboard nur eine der beiden Möglichkeiten PCIe 4.0 oder PCIe 5.0. Daher kosten Motherboards, die mit einem PCIe 4.0-Steckplatz ausgestattet sind, etwas weniger.

Sockel-AM5-Motherboards bieten bis zu vier Display-Ausgänge über HDMI 2.1 Fixed Rate Link (FRL) und Displayport 1.4 High Bit Rate 3 (HBR3), die von der RDNA 2-Grafikengine in Ryzen 7000-Prozessoren unterstützt werden.

Voraussichtliche Spezifikationen des Ryzen 7000 ‚Raphael‘ Prozessors